代工生产下一代英特尔旗舰芯片？台积电已经在做准备了，但英特尔好像还在犹豫……

有关英特尔会在未来先进芯片的制造过程中寻求代工的消息，此前已经出现过一些传闻，如今这一计划的细节正在逐渐变得详实起来。

据彭博社等媒体报道，英特尔计划 1 月 21 日公布四季报时宣布芯片生产战略，近日，该公司已和台积电（TSMC）、三星电子就代工生产最高端芯片进行了讨论。然而，在距离宣布最新策略不到两周的时间里，该公司仍寄希望于最后一刻改善自身生产能力，代工事宜悬而未决。

「任何由台积电生产的英特尔组件都不会在 2023 年以前进入市场，而且其制程技术只会是其他台积电用户已在使用的水平。」未透露姓名的知情人士表示。

而另一个潜在供应商三星，虽然略微落后于台积电，但也已实现了 5 纳米制程芯片的量产，英特尔与其合作的谈判还在进行当中。

对于代工芯片一事，台积电和三星并未发表评论，英特尔的发言人则援引此前公司首席执行官 Bob Swan 的发言。在 2020 年 7 月，Swan 曾表示愿意将英特尔芯片制造的业务外包，从而跟上当前芯片制程发展的步伐。

英特尔 CEO Bob Swan。

消息发布后，英特尔在美股尾盘跌幅一度收窄至 0.3%，但随着大盘下挫，收盘时跌幅再度扩大至 1%。在美上市台积电股价则未受明显影响。

此前 Bob Swan 曾向投资者承诺英特尔将制定外包计划，并在 1 月 21 日公司发布 2020 年四季度财报时正式宣布。作为全球最知名的芯片制造商，英特尔长期以来一直以技术领先的面目示人，高研发投入和先进技术也一直是英特尔占据市场的关键。

然而在 14 纳米以上制程里，英特尔经历了数年的耽误。自 2019 年 AMD 发布第三代 Ryzen 处理器（Zen2 架构）以来，英特尔在消费级芯片上正逐渐落后于竞争对手——AMD 早已将自己的芯片厂剥离为 GlobalFoundries，并用上了台积电的制造工艺。

在吉姆 · 凯勒（Jim Keller）的领导之下，英特尔转向了模块化设计微处理器的道路，这为生产带来了新的灵活性，可以选择自行生产芯片或外包出去。但去年 6 月，「硅仙人」突然出走，而英特尔的竞争对手 AMD 和苹果却早已凭借自己的设计能力和台积电的先进制程实现了领先。知情人士称，这般变化使得英特尔承受着巨大的竞争压力，并迫使其对产品路线图进行临期更改，从而让决策不断复杂化。

「我们在 2022 年会拥有另一个强大的产品线。对于我们在 2023 年通过英特尔 7 纳米制程，或外部 foundry 制程生产，或二者混合使用，我都有信心，」Swan 在去年 10 月的电话会议上曾说道。

在半导体行业，随着制程的发展，其纳米数字会变得越来越小。在 2019 年 6 月，AMD 的 CPU 已经用上了台积电 7 纳米制程工艺。

在随后的投资会议上，Swan 解释说，他之所以选择这个时间做决定，是因为他需要订购芯片制造设备，以确保公司拥有足够的产能，或给合作伙伴足够的反应时间来进行类似的准备工作。他说，你能否给出一个预期，即能否确保以适当的成本及时向客户交付领先产品，将决定英特尔多大程度上使用外包。

知情人士称，台积电正准备向英特尔的芯片提供 4 纳米的生产工艺，初步测试使用的是较老的 5 纳米工艺。该公司表示将在 2021 年第四季度试产 4 纳米芯片，并在下一年开始批量出货。

其中一位知情人士表示，台积电预计将于今年年底之前在新竹的宝山投入运营一个新工厂，如有需要，该工厂可以转为英特尔的生产基地。台积电高管此前曾表示，宝山新基地将设置一个拥有 8000 名工程师的研究中心。

激进投资者 Dan Loeb 也表达了股东对英特尔技术停滞的不满，敦促公司进行积极的战略改革。

虽然英特尔此前也将低端芯片的生产进行过外包，但高端芯片的生产一直是亲力亲为，并认为这是自己的竞争优势。工程师也一直是按照公司自己的制造流程进行设计，旗舰产品的外包在过去是无法想象的。

这样的做法在很长一段时间里为英特尔确立了优势，但同时也意味着转型时存在更多挑战：英特尔每年要生产数以亿计的芯片，占到全球个人电脑和服务器处理器市场份额的 80%。这种规模决定了，任何潜在的供应商都需要创造新的产能来适应英特尔。

去年 7 月份，该公司表示，7 纳米芯片的生产将比原计划推迟一年。在此之前，该公司的 10 纳米曾推迟了三年，如今刚刚进入主流应用市场。这些延迟使得台积电和三星跑在了前面，首次有机会宣称自己拥有更好的技术。如今，台积电已经在为苹果和其他公司批量生产 5 纳米芯片。这一时间线表明，台积电的其他客户将比英特尔早一步转向更先进的制程。

英特尔的战略转变发生在芯片产业需求旺盛和技术变革的关键时期。通过压缩和塞进更多的晶体管来提升性能的传统方法正在被更复杂的技术所取代。这些技术包括将处理器和内存组件堆叠到单个芯片中、为 AI 等任务进行专门的设计等。

另一方面，在新制程良品率低的情况下，AMD 和其他公司已在使用小芯片拼合设计（Chiplet），允许分步组装处理器的多个组件。在制程工艺无法进步，构建高频率大型芯片越来越困难的今天，Chiplet 被认为是在驱动性能和可扩展性方面的突破方向。英特尔表示，自己也在朝着模块化的方向发展。

参考内容：https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-01-08/intel-talks-with-tsmc-samsung-to-outsource-some-chip-production

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